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求人番号.100277 東証プライム市場上場企業エンジニア募集(半導体製造装置)
- 担当
- 勤務地 東京都八王子市
- 年収 600~780万円
求人番号. 100277
東証プライム市場上場企業エンジニア募集(半導体製造装置)
- 担当
- 勤務地 東京都八王子市
- 年収 600~780万円
会社概要
-
職種
半導体製造装置プローバ用チャックの技術開発 -
ポジション
担当 -
仕事内容
プローバ用チャックの技術開発
【具体的には】
◆半導体検査装置のプローバ用チャックの技術開発
◆材料物性・物理学・材料力学・熱流量などの知識を活かせます -
求める経験
工学の知識を有し、挑戦意欲のある方
具体的には
【必要なご経験】
◆材料系の知識をお持ちの方 熱力学の知識をお持ちの方
【歓迎】
■ヒートシンクの製品開発経験がある方
■半導体プロセス用ホットクールプレートの開発経験のある方
■テストハンドラの温調部の開発経験のある方 -
英語スキル
・英文ドキュメントを理解できる英語力
・英語でのコミニュケーションが問題なく出来ると尚可 -
求める学歴
高校 -
想定年収
600~780万円 -
勤務地
東京都八王子市 -
勤務時間
会社規定による -
休日休暇
完全週休2日制(土・日)、祝、年間休日128日 -
福利厚生
社会保険完備
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