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求人番号.100971 半導体、パッケージ基板露光装置の設計開発

  • 担当
  • 勤務地 東京
  • 年収 520~800万円

求人番号. 100971

半導体、パッケージ基板露光装置の設計開発

  • 担当
  • 勤務地 東京
  • 年収 520~800万円

会社概要

東証プライム市場。エレクトロニクス関連商品の輸出入販売及びケミカル関連商品の開発・製造・販売を行う総合技術商社です。
事業展開はエレクトロニクス関連製品の専門商社とケミカル製品メーカーという二つの顔を持ち、ジャンルの異なるビジネスを平行してダイナミックに展開しているため、安定した事業基盤を構築しています。
  • 職種

    設計開発
  • ポジション

    担当
  • 仕事内容

    パッケージ基板向け投影露光装置(ステッパー)の企画・開発業務に携わります。
    開発しているプリント基板関連装置の中で最も高精細な配線パターンを描く事が出来る投影露光装置(ステッパー)です。この装置の電気設計(配線設計、部品選定、保守)とPLCラダー製作を担当していただきます。
  • 求める経験

    ・機械設計経験5年以上
    ・3D CAD操作経験(ソフトウェア種類は不問)
    ・国内外出張が可能な方(出張場所:熊本メイン)
  • 英語スキル

    不問
  • 求める学歴

    短大・高専・専門
  • 想定年収

    520~800万円
  • 勤務地

    東京
  • 勤務時間

    9:00-17:30
  • 休日休暇

    休日休暇、完全週休2日制(土・日)、祝日、年末年始、夏季、年次有休、慶弔・リフレッシュ休暇
  • 福利厚生

    諸手当:通勤手当、営業手当、研究手当、住宅手当、時間外手当 他

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