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求人番号.101172 一部上場企業の半導体製造装置の組立＜製造部門＞
- 担当
- 勤務地 飯能
- 年収 500~750万円
求人番号. 101172
一部上場企業の半導体製造装置の組立＜製造部門＞
- 担当
- 勤務地 飯能
- 年収 500~750万円
会社概要
-
職種
半導体製造装置組立 -
ポジション
担当 -
仕事内容
職務内容
【具体的には】
・装置組立・配線・配管作業／調整・検査
・パソコン操作（ワード、エクセルでの書類作成） -
求める経験
応募資格
【必要なご経験】
下記の経験のある方を希望
◇製造メーカーで電気系組立経験がある方
◇製造メーカーで機械系組立経験がある方
◇製造メーカーで製品のオペレーション経験がある方
◇製造メーカーでフィールドエンジニアの経験がある -
求める学歴
高校 -
想定年収
500~750万円 -
勤務地
飯能 -
勤務時間
会社規定による -
休日休暇
完全週休2日制（土・日）、祝、年間休日128日 -
福利厚生
社会保険完備
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