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求人番号.104228 【東京・半導体製造装置メーカー】ブレードエンジニア／開発業務

  • 担当
  • 勤務地 八王子
  • 年収 645~830万円

求人番号. 104228

【東京・半導体製造装置メーカー】ブレードエンジニア／開発業務

  • 担当
  • 勤務地 八王子
  • 年収 645~830万円

会社概要

東京証券取引所市場第一部に上場・半導体製造装置と精密計測機器の製造販売

  • 職種

    ブレードエンジニア／開発業務

  • ポジション

    担当

  • 仕事内容

    ブレード開発業務
    ・切断等の精密加工ブレードの開発
    ・精密加工ツールの生産工程開発、機械設備の改善
    ・精密加工ブレードを活かした加工提案・企画・加工プロセスの開発
    ・開発品での精密切断加工やお客様から依頼のあった精密切断加工

  • 求める経験

    【必須要件】
    　Office系ソフト等のPC使用が行える方、かつ以下いずれかの経験、知識をお持ちの方
    　・金属焼結/樹脂焼結に関する経験、知見をお持ちの方
    　・メッキ技術に関する経験、知見をお持ちの方
    　・薬品使用、管理(毒劇物含む)の経験をお持ちの方
    　・加工工具開発、切削技術に関する経験のある方

    【歓迎】
    　・材料系、理学、薬学部系出身の方

    【その他】
    　・開発業務がメインではありますが、開発から営業/顧客までの距離が近くコミュニ
    　　ケーション能力も重要です。主体的に製品の開発から提案まで取り組める方を
    　　期待します。

  • 英語スキル

    不問

  • 求める学歴

    大学

  • 想定年収

    645~830万円

  • 勤務地

    八王子

  • 勤務時間

    会社規定による

  • 休日休暇

    完全週休2日制（土・日）、祝、年間休日128日

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